【leyu科技消息】手机芯片大厂联发科将于9月22日发布全新旗舰级芯片天玑9500。据供应链透露,将采用台积电最先进的第三代3纳米制程(N3P)打造。vivo将首发搭载天玑9500,预计在芯片发表后不久,即可与消费者见面。

据悉,联发科总经理陈冠州先前曾揭密,对即将发表的天玑9500“很有信心”,强调这款新芯片令市场惊艷,特别是在AI相关功能方面将有重大突破。据供应链透露,天玑9500将导入全新NPU架构,使AI算力翻倍成长,为用户带来更智慧、更流畅的使用体验。

在游戏性能表现上,天玑9500的GPU效能与移动端光线追踪性能有望大幅成长;据悉将会采用Arm最新的Mali-G1 Ultra,为手机游戏带来更加逼真的视觉效果,满足重度游戏玩家对于高画质与流畅度的双重需求。
陈冠州在今年3月的MWC 2025上透露,天玑9500芯片的客户导入情况远优于天玑9400,显示联发科在高端芯片市场的竞争力持续提升。这不仅反映出手机品牌商对于联发科技术实力的肯定,也预示着天玑9500在市场上的强劲表现。
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